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硅是硅片的主流市場，細(xì)分領(lǐng)域需求旺盛。就晶圓總需求而言，12英寸NAND和8英寸市場是核心驅(qū)動(dòng)力。存儲(chǔ)用12英寸硅片占35%，其次是8英寸和12英寸邏輯片。產(chǎn)品銷售方面，存儲(chǔ)器約占27.8%，邏輯電路占33%，微處理器芯片和模擬電路分別占21.9%和17.3%。根據(jù)我們的預(yù)測，2016年下半年全球12英寸硅片需求量約510萬片/月，其中邏輯芯片130萬片/月，DRAM 120萬片/月，NAND 160萬片/月，其中norflash、CIS等需求100萬片/月；480萬片8英寸硅片的需求量為每月213片，12英寸硅片的需求量為每月62萬片。

據(jù)估計(jì)，存儲(chǔ)市場（包括NAND和DRAM）對(duì)12英寸晶圓的需求約占總需求的35%，8英寸晶圓約占總需求的27%，邏輯芯片用12英寸晶圓約占17%。從需求來看，目前對(duì)內(nèi)存貢獻(xiàn)晶圓的需求量最大，其次是8英寸中低端應(yīng)用。

在具體應(yīng)用方面，12英寸以下、20nm以下的先進(jìn)工藝性能較強(qiáng)，主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算等領(lǐng)域，包括智能手機(jī)主芯片、計(jì)算機(jī)CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等；14nm-32nm的先進(jìn)工藝用于DRAM等應(yīng)用，NAND閃存芯片、中低端處理器芯片、圖像處理器、數(shù)字電視機(jī)頂盒等；成熟的12英寸45-90nm工藝主要應(yīng)用于性能要求稍低、成本和生產(chǎn)效率要求較高的領(lǐng)域，如手機(jī)基帶、WiFi、GPS、藍(lán)牙、NFC、ZigBee、nor flash芯片等，MCU等12英寸或8英寸90nm至0.15μm，主要用于MCU、指紋識(shí)別芯片、圖像傳感器、電源管理芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC等8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲(chǔ)器，如銀行卡、SIM卡等，0.35μm以上主要包括MOSFET、IGBT等電源器件。

ADI公司又名亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司是高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計(jì)、制造和營銷方面世界領(lǐng)先的企業(yè)，ADI公司擁有全球最佳的模擬芯片技術(shù)，同時(shí)擁有品類豐富的芯片設(shè)計(jì)專利，其晶圓產(chǎn)品常被用于高可靠性產(chǎn)品封裝。

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