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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  Broadcom博通BCM85668 8通道5nm重定時器 2024-03-18 09:25:45

  　　Broadcom?? BCM85668是一8通道、低功耗、低延遲、對稱PCIe Gen6和CXL 3.1集成MAC和PHY重定時器。該設(shè)備以64 GT/s的速度將根復(fù)合體(RC)和端點(EP)之間的范圍擴大了兩側(cè)的損耗>36 dB。每條通道均支持多種數(shù)據(jù)速率，包括Gen6 (64G PAM4)、Gen5 (32G)、Gen4 (16G)、Gen3 (8G)、Gen2 (4G)和Gen1 (2.5G)。分支多路復(fù)用器和MAC支持1x 8通道、2x 4通道和4x 2通道的組合。