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COOLSPAN TECA導熱導電膠膜Rogers

發布時間：2024-06-27 09:20:58 瀏覽：724

　　在電子行業中，隨著設備功率的不斷提升，對散熱材料的要求也日益嚴格。Rogers公司，作為先進電路材料領域的佼佼者，推出的COOLSPAN? TECA導熱導電膠膜，正是為了滿足這一需求而設計。這款膠膜以其卓越的高溫性能、可靠性和易用性，在業界樹立了新的標桿。

可提供厚度	標準尺寸
0.002”(0.051mm)+/-0.0005” 0.004”(0.102mm)+/-0.0005	10“X12”(254X305mm) *可提供其他尺寸。

　　COOLSPAN TECA薄膜是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜，專為高功率電路板的散熱粘接而設計。銀粒子的加入賦予了該材料優異的導熱和導電性能，使其成為連接電路板與重金屬背板、散熱器硬幣或射頻模塊外殼的理想選擇。與傳統的熱熔焊接法和擠膠法相比，COOLSPAN TECA膠膜能夠有效解決空隙和流動問題，確保粘接的牢固性和均勻性。

　　該產品的易用性體現在其以片狀形式提供在PET載體上，便于用戶在轉化為瓶坯和從載體上剝離時進行操作。此外，COOLSPAN TECA薄膜在無鉛焊接加工中表現穩定，具有出色的耐化學性和高溫性能，這對于在極端環境下工作的電子設備至關重要。

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