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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  MTI-milliren米利倫212系列OCXO恒溫晶體振蕩器 2024-01-10 10:02:28

  212系列是一款業(yè)內(nèi)性能最高、最超緊湊的表面貼裝恒溫晶體振蕩器（OCXO）之一。它符合STRATUMIII和IIIe標(biāo)準(zhǔn)，適用于需要快速預(yù)熱和低功耗的應(yīng)用。通過使用低部件數(shù)量和密封封裝，使得212系列成為同類產(chǎn)品中最可靠的選擇之一。它專為滿足大批量應(yīng)用的需求而設(shè)計。