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羅杰斯 RO4000 碳氫化合物陶瓷層壓板和半固化片在業內一直處于領先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設計，相比于傳統 PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩定一致的性能。
優勢：
與 FR-4 制造工藝兼容
穩定的介電常數 (Dk)
高熱導率 (.6-.8 W/m.K)
兼容無鉛焊接工藝
Z 軸 CTE 低，確保高可靠電鍍通孔
最優化的性價比
Dk 范圍 (2.55-6.15)
可具備 UL 94 V-0 阻燃等級
產品：
標準 RO4000? 可搭配反轉銅箔
低 Dk 和低損耗，適用于高頻電路設計
降低無源互調 (PIM) 性能
RO4000? 體系材料，用于成本敏感的微波/射頻設計
Dk 3.38 (+/- 0.05)
RO4000? 產品中具有最低的損耗特性，Df 0.0027@10 GHz
市場領先的材料，用于基站功率放大器設計
UL 94 V-0 阻燃等級
Dk 3.48 (+/- 0.05)
Df 0.0037 @ 10 GHz
具有 RoHS 認證
Z 軸 CTE 低
Dk 6.15 (+/- 0.015)
Df 0.0038 @ 10GHz
基于 RO4000 系列的半固化片材料
支持多次連續壓合
無鉛焊接
提供更薄厚度的選項，提高多層設計靈活性
商用高容量天線級系列材料
卓越的機械性能，適用于高效可靠的安裝
可搭配 LoPro? 銅箔，改善無源互調
行業首款 RO4000? 低 Dk 天線級材料
Dk 包括：2.55 (+/- 0.05) 和 3.0 (+/- 0.05)
Df 分別為：0.0022 @ 2.5GHz 和 0.0023 @ 2.5GHz
低成本解決方案，適用于毫米波貼片天線設計
77 GHz 下，插入損耗與使用標準電解銅的 RO3003? 層壓板相近
開纖玻璃布，最大限度地減少 Dk 變化
10x 于傳統熱固性材料的抗氧化性能
Dk 3.48(+/-0.05)
Df 0.0037 @ 10 GHz
薄款的RO4835? 層壓板
開纖玻璃布，減少 Dk 變化
IPC-4562A 3 級銅箔，高延展性
搭配 RO4000 系列設計多層板具有更好性能
使多層板 PCB 對準更簡單
