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Rogers推出的RO4730G3? UL 94 V-0天線級層壓板是一種高性能的電路板材料，專為滿足現代無線通信系統，特別是4G基站收發器站(BTS)、物聯網(IoT)應用以及新興的5G無線系統的性能要求而設計。
| 標準 | 厚度 標準尺寸 標準銅箔 | ||
| R04725JXR LoPro 0.0307"(0.780mm)+/-0.0020" 0.0607”(1.542mm)+/-0.0040" R04730G3 0.0200"(0.508mm)+/-0.0015" 0.0300"(0.762mm)+/-0.0020" 0.0600"(1.524mm)+/-0.0040" | R04730G3 LoPro 0.0057"(0.145mm)+/-0.0007" 0.0107"(0.272mm)+/-0.0010" 0.0207"(0.526mm)+/-0.0015" 0.0307"(0.780mm)+/-0.0020" 0.0607”(1.542mm)+/-0.0040” | 24”X18”(610X457mm) 24“X21”(610X533 mm) 24"X36"(610X915 mm) 48”X36”(1219X915mm) 如有需要可提供其他尺寸 | 電解銅箔 ? oz (18μm) HH/HH 1 oz (35μm) H1/H1 LoPro反轉處理電解銅箔 ? oz (18μm) TH/TH 1 oz (35μm) T1/T1 |
1. 阻燃性：RO4730G3層壓板符合UL 94 V-0標準，具有良好的阻燃性能，確保了在潛在的火災風險中的安全性。
2. 低介電常數：該層壓板提供了一個低至3.0的介電常數(Dk)，這對于天線設計來說是非常理想的，因為它有助于減少信號傳輸中的損耗。
3. 精確的介電常數公差：在10 GHz下測量時，整個厚度(z軸)的介電常數公差為±0.05，這有助于確保天線設計的精確性和一致性。
4. 材料組成：RO4730G3層壓板由陶瓷烴類材料和低損耗LoPro?銅箔組成，這種組合提供了出色的無源互調(PIM)性能，通常優于-160 dBc，這對于高頻天線來說非常重要。
5. 輕量化和高溫性能：與PTFE電路材料相比，RO4730G3層壓板輕30%，并且具有高于+280°C的高玻璃化轉變溫度(Tg)，這使得它們能夠適應自動化裝配技術。
6. 熱膨脹系數：在-55至+288°C范圍內，該層壓板具有30.3 ppm/°C的低z軸熱膨脹系數(CTE)，這對于多層電路組件中的可靠電鍍通孔(PTH)至關重要。
7. 兼容性和耐用性：RO4730G3層壓板與無鉛工藝兼容，并且具有比RO4000JXR?材料更高的抗彎強度，這增加了其耐用性和可靠性。
8. 溫度一致性：這些層壓板的設計考慮到了與溫度一致的性能，其熱膨脹系數與銅的熱膨脹系數非常匹配，并且在-50至+150°C的z軸上具有低介電常數熱系數(10 GHz時為+26 ppm/°C)。
9. 低電路損耗：在高頻下，RO4730G3層壓板實現了低電路損耗，2.5 GHz時的耗散因數為0.0023，10 GHz時的耗散因數為0.0029。
| 性能指標 | 典型值 RO4725JXR | 典型值 RO4730G3 | 方向 | 單位 | 條件 | 測試方法 |
| 介電常數，ε,制造過程 | 2.55±0.05 | 3.00±0.05 | Z | 10 GHz/23C | IPC-TM-650,2.5.5.5 | |
| [3]介電常數，e,設計 | 2.64 | 2.98 | Z | 1.7 GHz -5 GHz | 差相長度法 | |
| 損耗因子 | 0.0026 | 0.0028 | Z | 10 GHz/239C | IPC-TM-650,2.5.5.5 | |
| 0.0022 | 2.5GHz | |||||
| TCDk | +34 | +34 | Z | Ppm/°℃ | -50°C to 1509C | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| 體積電阻率(0.030”) | 2.16X10 | 9.0X107 | M0 ·cm | COND A | IPC-TM-650,2.5.17.1 | |
| 表面電阻率(0.030”) | 4.8X107 | 7.2X10 | MQ | COND A | IPC-TM-650,2.5.17.1 | |
| PIM [2] | -166 | -165 | dBc | 50 ohm 0.060" | 43dBm 1900MHz | |
| 電氣強度(0.030”) | 630 | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650,2.5.6.2 | |
| 撓曲強度 MD | 121(17.5) | 181(26.3) | MPa (kpsi) | RT | ASTM D790 | |
| CMD | 92(13.3) | 139(20.2) | ||||
| 尺寸穩定性 | <0.4 | <0.4 | X,Y | mm/m | 蝕刻后 +E2/150°C | IPC-TM-650,2.4.39A |
| 熱膨脹系數 | 13.9 | 15.9 | X | Ppm/0C | -55 TO 2889C | IPC-TM-650,2.1.24 |
| 19.0 | 14.4 | Y | ||||
| 25.6 | 35.2 | Z | ||||
| 熱導率 | 0.38 | 0.45 | Z | W/mKO | 50°C | ASTM D5470 |
| 吸水率 | 0.249% | 0.093 | % | 48/50 | IPC-TM-6502.6.2.1 ASTM D570 | |
| Tg | >280 | >280 | C | IPC-TM-6502.4.24 | ||
| Td | 439 | 411 | ℃ | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 1.27 | 1.58 | gm/ cm | ASTM D792 | ||
| 銅箔剝離強度 | 8.5 | 4.1 | pli | 1oz LoPro EDC | IPC-TM-6502.4.8 | |
| 可燃性 | N/A | V-0 | UL94 | |||
| 無鉛焊接兼容性 | 日 | 是 |
