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RO3003高頻電路板材料是由Rogers公司生產的一種高性能層壓板，專為商業微波和射頻應用中的印刷電路板(PCB)設計。這種材料是一種陶瓷填充的聚四氟乙烯(PTFE)復合材料，具有優異的電氣特性和熱穩定性。
| 標準厚度 | 標準板材尺寸 | 標準覆銅厚度 |
| R03003: 0.005°(0.13mm)+/-0.0005" 0.010°(0.25mm)+/-0.0007° 0.020°(0.51mm)+/-0.0010" 0.030°(0.76mm)+/-0.0015" 0.060°(1.52mm)+/-0.0030" RO3006/RO3010: 0.005°(0.13mm)+/-0.0005" 0.010°(0.25mm)+/-0.0007" 0.025°(0.64mm)+/-0.0010" 0.050°(1.28mm)+/-0.0020" R030350.010°(0.25mm)+/-0.0005" 0.020°(0.51mm)+/-0.0010" 0.060°(1.52mm)+/-0.0030" 額外的非標厚度可在0.005-0.195英寸范圍內遞增0.005英寸 | RO3003/RO3006/RO3010/RO3035: 12*X18°(305X457mm) 24*X18°(610X457mm) RO3003.0.005"and 0.010" 12*X18°(305X457mm) 24°X18°(610X457mm) 24*X21°(610X533mm) 可提供其他尺寸 | RO3003 電解銅箔 ?o2.(18μm)(HH/HH 1 oz.(35μm)(H1/H1) 壓延銅箔 ?oz.(18um)(AH/AH) 1oz.(35μm)(A1/A1) RO3006/RO3010/RO3035: 電解銅箔?o2.(18μm)(HH/HH) 1oz.(35μm)(H1/H1) *其他銅箔，如重金屬、電阻鋼箔和不覆銅產品均可提供 |
RO3003層壓板的一個關鍵特性是其介電常數(Dk)在廣泛的溫度范圍內保持穩定，這對于確保電路性能的一致性至關重要。它消除了介電常數在室溫附近的階躍變化，這種變化在傳統的聚四氟乙烯玻璃材料中常見。此外，RO3003在10 GHz頻率下表現出極低的耗散因數(Df)為0.0013，這有助于減少信號損失。
RO3003層壓板的介電常數為3.00 ± 0.04，介質損耗為0.0010@10GHz，具有低的熱膨脹系數(CTE)，分別為X軸17 ppm/°C，Y軸16 ppm/°C，Z軸25 ppm/°C。這些特性使得RO3003非常適合于需要高精度和可靠性的應用，如汽車雷達(77 GHz)、高級輔助駕駛系統(ADAS)和5G無線基礎設施(毫米波)。
RO3003的優勢包括低Dk損耗，適用于77 GHz雷達應用，已通過ISO 9001認證，以及高性價比。它的典型應用包括汽車雷達、射頻耦合器、成本敏感的航空航天和國防應用以及GPS天線。
目前，RO3003 3.0介電常數層壓板提供從1/2盎司至0.040英寸厚的軋制銅箔選項，這進一步降低了插入損耗，使其成為高頻電路設計的理想選擇。
| 性能指標 | RO3003 | RO3035 | RO3006 | RO3010 | 方向 | 單位 | 測試條件 | 測試方法 |
| 介電常數，er過程 | 3.00± 0.04 | 3.50±0.05 | 6.15±0.15 | 10.2±0.30 | Z | 10 GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 帶狀線 | |
| (2介電常數，er設計 | 3.00 | 3.60 | 6.50 | 11.20 | Z | 8 GHz-40 GHz | 差分相位長度法 | |
| 損耗因子tan o | 0.0010 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0022 | Z | 10 GHz 23°℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Er熱穩定系數 | -3 | -45 | -262 | -395 | Z | ppm/C | 10 GHz -50 to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 尺寸穩定性 | -0.06 0.07 | -0.11 0.11 | -0.27 -0.15 | -0.35 -0.31 | X Y | mm/m | COND A | IPC TM-650 2.2.4 |
| 體電阻 | 107 | 107 | 10? | 105 | MQ+cm | COND A | IPC2.5.17.1 | |
| 表面電阻 | 107 | 107 | 105 | 10? | MQ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| 拉伸模量 | 900 | 1015 | 2068 | 1500 | X,Y | MPa | 23℃ | ASTM D638 |
| 吸水率 | 0.04 | 0.04 | 0.02 | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 比熱容 | 0.9 | 0.86 | 0.8 | J/g/K | Calculated | |||
| 熱導率 | 0.50 | 0.50 | 0.79 | 0.95 | W/m/K | 50℃ | ASTM D5470 | |
| 熱膨脹系數(-55至288℃) | 17 16 25 | 17 17 24 | 17 17 24 | 13 11 16 | X Y Z | ppm/℃ | 23℃/50%RH | IPC-TM-6502.4.41 |
| Td | 500 | 500 | 500 | 500 | CTGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 2.1 | 2.1 | 2.6 | 2.8 | gm/ cm3 | 23°℃ | ASTM D792 | |
| 銅箔剝離強度 | 12.7 | 10.2 | 7.1 | 9.4 | lb/in | 1 oz.EDC 浮錫后 | IPC-TM-2.4.8 | |
| 阻燃性 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL94 | |||
| 無鉛焊接兼容性 | 是 | 是 | 是 | 是 |
