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特征：
高功率密度(長 * 寬 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75)
滿載時的工作溫度范圍達 -40 °C 至 +107 °C
效率最高可達 99%，無需散熱器
6 面屏蔽
散熱性能更高和抗 EMI 干擾能力更強的 25 焊盤 LGA 封裝
緊湊型 DOSA 兼容封裝
薄型設計
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