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AD255C? 層壓板Rogers

2023-01-31 16:56:25

AD255C?層壓板綜合了氟聚合物樹脂機制的優(yōu)異熱性能，并選擇陶瓷和玻璃纖維增強材料，以創(chuàng)建一個精心設計的RF層壓板材料，具備相對較低的損耗率、相對較低的熱膨脹和相對較低的無源互調(diào)(PIM)。

HI-35851線路驅(qū)動器HOLTIC

2023-01-30 16:44:53

HOLTIC?線路驅(qū)動器HI-35851是個ARINC確保429中繼器ARINC429信號能夠可靠的從輸送源接收并重新輸入到其他接收器（例如在長傳輸線的終端）。HI-35851將確保初始發(fā)射裝置信號能夠有效的中繼與初始源相同的信號完整性。

AD250C? 層壓板Rogers

2023-01-29 16:54:25

Rogers?的AD250C商業(yè)應用微波和RF層壓板是精心設計的低損耗，相對介電常數(shù)2.50.層壓板材料容差變動非常低。AD250C層壓板結合化學復合材質(zhì)和架構設計生產(chǎn)制造，成本效率高，在當今網(wǎng)絡基礎設施領域具有很高的性價比。

RO4000?系列碳氫化合物陶瓷層壓板Rogers

2023-01-12 16:48:20

Rogers? RO4000?系列碳氫陶瓷層壓板和半固化板一直都是行業(yè)中的領導者。這種低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻率設計。與傳統(tǒng)PTFE材料相比較，RO4000?系列碳氫化合物陶瓷層壓板更加容易用在電源電路制造，并提供相同穩(wěn)定性性能。

HOLTIC線路驅(qū)動器 HI-8593 / HI-8594

2023-01-12 16:46:21

HOLTIC?線路驅(qū)動器的HI-8593和HI-8594是CMOS集成電路，僅應用-5V和-5V電源直接驅(qū)動ARINC429數(shù)據(jù)總線。HI-8593/HI-8594都是HI-8592的針數(shù)減少版本，沒有集成負電壓轉(zhuǎn)換器。這些器件分別對Holt現(xiàn)有的HI-8570和HI-8571兼容，并且具有三態(tài)輸出的額外優(yōu)勢。

RO3000系列高頻電路材料Rogers

2023-01-10 16:53:53

Rogers?的RO3000高頻電路板材是種PTFE復合材質(zhì)與特殊的陶瓷填料，適用于商業(yè)微波和射頻應用。RO3000系列高頻電路板材的先進性層壓板提供了超一流電氣和機械穩(wěn)定性。

Radix?可打印介質(zhì)材料Rogers

2023-01-09 16:53:12

Rogers?的Radix?可打印介質(zhì)材料是種陶瓷填充的紫外線固化聚合物，設計用作敏化聚合物3D打印工藝技術，如立體光刻(SLA)和數(shù)字光處理(DLP)打印。

QTCC353晶體振蕩器Q-TECH

2023-01-03 16:49:25

Q-TECH?的表面貼裝技術QTCC353晶體振蕩器通過一個IC3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc和一個3點貼片微型條AT石英諧振器組合而成，QTCC353晶體振蕩器內(nèi)置在具有電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中。

ADI晶圓ADA4897-2

2022-12-27 16:51:31

ADA4897-2是款單元增益穩(wěn)定、低噪音、軌對軌輸出、高速度電流反饋功率放大器，靜態(tài)電流為3mA。1/f噪音為2.4nV/√Hz(10Hz)，無雜質(zhì)振動態(tài)范圍為?80dBc(2MHz)，使之成為從超聲波到低噪音前置放大器和高性能ADC驅(qū)動器等應用最理想的解決方案。

DEI1084 收發(fā)器DEI

2022-12-16 16:55:03

DEI?的DEI1084是CMOSARINC429收發(fā)器IC。與HoltHI-3584和HI-8584產(chǎn)品管腳兼容。與DEI與1016收發(fā)器相關聯(lián)的增強功能包含：DEI1084適用于收發(fā)器32x32位FIFO、適用于各個接收器32x32位FIFO、狀態(tài)寄存器、標簽識別性能、定期功能、加擾或不加擾ARINC選用數(shù)據(jù)輸出。

TPSM63603降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2022-12-13 17:04:43

TPSM63603同步降壓電源模塊是高度集成化36V、3A多功率集成了DC/DC解決方案MOSFET、屏蔽屏蔽電感器和數(shù)個無源設備用高性能HotRod?QFN封裝。TPSM63603?的VIN和VOUT管腳設置封裝的角落，可調(diào)整輸入輸出電布局中安置容器。

HI-8592線路驅(qū)動器HOLTIC

2022-12-08 16:44:56

HOLTIC?的HI-8592總線接口設備是款硅柵CMOS元器件，設計成滿足ARINC429數(shù)據(jù)總線規(guī)范化的線路驅(qū)動器。HI-8592包含一個負電壓調(diào)壓器，允許它僅應用兩個外界電容器就能在+5V單電源下作業(yè)。

MAGTREX? 555 高阻抗層壓板Rogers

2022-12-05 17:07:06

Rogers? MAGTREX 555高阻抗層壓板是首個市面上低損耗層壓板，滲透率和電容率均可以控制。MAGTREX?555層壓板讓天線技術人員能夠拓展天線技術的互換空間，提高設計操作靈活性，實現(xiàn)優(yōu)化設計。

QTCC358晶體振蕩器Q-TECH

2022-11-30 16:51:48

Q-Tech?的表面貼裝技術QTCC358振蕩器通過一個3.3伏、2.5伏的IC和一個微型帶狀AT石英諧振器組合而成，內(nèi)置在具有鍍金接觸墊的薄陶瓷封裝中。

ADI晶圓AD8202

2022-11-25 16:58:13

ADI晶圓?AD8202主要用于大共模電壓的單電源差動放大器（CMV）放大和低通濾波的差異電流電壓。AD8202選用常見5V輸入電源CMV范圍包括-8V至28V。

DEI1016 收發(fā)器DEI

2022-11-22 17:01:41

DEI?的DEI1016提供了標準化航電系統(tǒng)類型串行數(shù)字數(shù)據(jù)總線和16位寬數(shù)字數(shù)據(jù)總線之間的數(shù)據(jù)接口。DEI1016通過一個具有8X32位緩沖區(qū)的單通道接收器、兩個單獨的收發(fā)通道和一個用作選擇操作選項的服務器可編程控制器存儲器組合而成。

TPSM560R6H降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2022-11-17 17:05:54

TPSM560R6H?是個高度集成化600mA電源模塊，包括一個60V輸入DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器與功率MOSFET，屏蔽電感和數(shù)個無源器件在熱增強QFN包。

HI-8596線路驅(qū)動器HOLTIC

2022-11-14 16:52:13

HOLTIC線路驅(qū)動器HI-8596總線接口產(chǎn)品是種硅柵CMOS元器件，設計用來滿足ARINC429數(shù)據(jù)總線規(guī)范的線路驅(qū)動器。HI-8596包含一個雙極電壓倍增器，容許它只使用四個外部電容從+3.3V電源供電。

Kappa? 438層壓板Rogers

2022-11-09 17:03:33

Rogers的Kappa?438層壓板通過獨特配方，需具有FR-4相符的介電常數(shù)(DK)，使設計替代非常容易。Kappa?438層壓板還具備低損耗，極強的DK公差操縱，嚴苛的厚度操縱，能夠滿足無線網(wǎng)絡市場的需求，一般需要使用高端的FR-4材質(zhì)。

QTCC356晶體振蕩器Q-TECH

2022-11-04 17:07:55

Q-Tech?的表面貼裝技術QTCC356振蕩器包含一種3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc的IC，以及一個內(nèi)置于攜帶鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的小型條型AT石英諧振器。