DEI? DEI1116/DEI1117提供標(biāo)準(zhǔn)化航空電子系統(tǒng)類型串行數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線和16位寬數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線之間的接口。通信接口由一個(gè)帶8X32位緩沖器的單通道收發(fā)器、兩個(gè)單獨(dú)的接收通道和一個(gè)用作篩選操控選項(xiàng)的服務(wù)器可編程控制器存儲(chǔ)器組成。
CuClad?6700膠膜是三氯氟乙烯(CTFE)熱塑性聚合物。建議用作帶狀線結(jié)構(gòu)與其它多層線路板的PTFE(聚四氟乙烯)板材的粘接。也可作為其它結(jié)構(gòu)與電氣元器件的粘接。CuClad?6700鍵合膜能夠在24“(610mm)卷和材料格式。
TI德州儀器?TPSM8D6C24是款高寬比集成、有利于應(yīng)用的非隔離式DC/DC降壓電源模塊。TPSM8D6C24提供兩個(gè)單獨(dú)的35A輸出或單獨(dú)堆疊兩相70A輸出。能夠?qū)蓚€(gè)模塊實(shí)現(xiàn)堆疊,以取得一個(gè)4相140A輸出TPSM8D6C24能夠從外部5V電源超速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部5VLDO,并實(shí)現(xiàn)較低的輸入電壓范圍下降至2.95V,提高轉(zhuǎn)換器效率。
Rogers? CuClad?6250粘結(jié)膜是種低熔點(diǎn)聚乙烯膜,設(shè)計(jì)適用于帶狀線或其它多層電源電路應(yīng)用與CuClad層壓板相結(jié)合。
Rogers? CuClad?250層壓板為交疊構(gòu)建玻璃纖維紗和PTFE的復(fù)合材質(zhì)層壓板,相對(duì)介電常數(shù)值低至2.40至2.60。
7809C包括一個(gè)根據(jù)16位電容器A/D,具有S/H、參考、時(shí)鐘、微控制器接口和串行輸出控制器。7809C的特定采樣頻率為100kHz,并確保在整體環(huán)境溫度內(nèi)。每個(gè)部分都包含一個(gè)逐位接近型電源開關(guān)電容ADC、一個(gè)內(nèi)部2.5V標(biāo)準(zhǔn)和一個(gè)高速串行接口。ADC通過廠家校準(zhǔn),以最大限度減少所有線性誤差。
CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比,能夠在減少相對(duì)介電常數(shù)與優(yōu)化損耗因子之間獲得穩(wěn)定平衡,同時(shí)不會(huì)影響機(jī)械性能。CuClad?233層壓板采用交錯(cuò)編織布構(gòu)造,尺寸穩(wěn)定性效果更好,同時(shí)穩(wěn)定平衡電氣和機(jī)械性能。
HOLTIC?的HI-3718是款低能耗CMOS收發(fā)器,致力于滿足ARINC717和ARINC429標(biāo)準(zhǔn)化的要求。HI-3718作為ARINC717或ARINC429數(shù)字協(xié)議與哈佛雙相(HBP)和/或雙極歸零(BPRZ)編碼物理層之間的接口。
Rogers? CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準(zhǔn)操作的PTFE復(fù)合材質(zhì)層壓板,相對(duì)介電常數(shù)值低至2.17或2.20。
Rogers? CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹脂材料和玻璃纖維布增強(qiáng)材料組合而成,致力于保證優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性,同時(shí)大幅度降低材料損耗因子。
Rogers? CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材料,適用于5G和其它毫米波應(yīng)用。為PCB設(shè)計(jì)師帶來性能卓越、低成本的材料計(jì)劃方案,特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制的應(yīng)用。
Q-TECH?的表面貼裝技術(shù)QTCC350晶體振蕩器通過一個(gè)IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc時(shí)鐘功率傳感器以及一個(gè)內(nèi)置在電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的微型帶狀A(yù)T晶體諧振器組合而成。
Rogers? CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹脂層壓板,具備低熱膨脹和相對(duì)介電常數(shù)穩(wěn)定性能,低平面CTE,提供穩(wěn)定性和相同的內(nèi)嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹脂層壓板的差異最少。
Rogers?的CLTE-AT?層壓板是種玻璃布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材質(zhì),具備隨機(jī)性顆粒陶瓷顆粒。CLTE-AT?層壓板專門為改善材料的性價(jià)比而研發(fā),能夠在各個(gè)板厚下維持一致的介電常數(shù)。
Renesas的RA2A1微控制器(MCU)系列選用性能卓越Arm?Cortex?-M23內(nèi)核模塊,提供高寬比集成化、高精度模擬性能參數(shù)。RA2A1微控制器提供一整套MCUS脈沖調(diào)制和檢測模擬解決方案。
Rogers? AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強(qiáng)化PCB兼容電源電路微型化。
DEI?的DEI1084是CMOS ARINC 429收發(fā)器IC。它和HoltHI-3584和HI-8584產(chǎn)品管腳兼容。與DEI1016與收發(fā)器相關(guān)聯(lián)的擴(kuò)展功能包括:適用于收發(fā)器32x32位FIFO、適用于各個(gè)收發(fā)器32x32位FIFO、數(shù)據(jù)寄存器、標(biāo)簽識(shí)別性能、定時(shí)功能性、加擾或不加擾ARINC數(shù)據(jù)傳遞的選擇。
AD350A?層壓板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE復(fù)合材質(zhì)材料,具有較高的熱導(dǎo)率和低CTE的特征,適合于高功率功放設(shè)計(jì)。當(dāng)極高溫度呈常態(tài)化而需要首先考慮散熱性能的電路板上AD350A?層壓板始終保持正常性能參數(shù)。
Rogers?的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強(qiáng)PTFE材料,相對(duì)介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。
TI德州儀器TPSM5D1806E?雙輸出6a電源模塊是款高度集成化的dc/dc電源,靈活采用緊湊型8mm×5.5mm×1.8mmQFN封裝。輸入電壓范圍為4.5V至15v,能夠?qū)㈦妷恨D(zhuǎn)換為寬電壓范圍的中間母線,及其標(biāo)準(zhǔn)5V和12V電流電壓軌。
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