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  BLP05H6700XR功率晶體管Ampleon 2024-06-03 10:11:26

  BLP05H6700XR是一款由Ampleon生產的高性能LDMOS晶體管，專為HF至600 MHz頻段應用設計，額定功率700 W。特點包括易控功率、雙面ESD保護、高VSWR耐受性、高效率、優(yōu)良熱穩(wěn)定性、寬帶工作能力、50 V工作電壓，提供直引線和鷗翼式封裝，符合RoHS標準。適用于工業(yè)、廣播、航空航天和國防領域。

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  ADI 晶圓半導體產業(yè)鏈流程 2021-01-25 17:01:19

  ?20世紀50年代，鍺（GE）最開始是用作分立器件的半導體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導體工業(yè)化向前邁開的重要一步。1958年7月，德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產制造了第一個以鍺半導體材料為襯底的ic集成電路。