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頻率范圍：10.7MHz至200MHz

封裝：S1，S2，S3，SP

工作溫度：-55 至 +125°C

Poles：6

頻率范圍：10.7MHz至200MHz

封裝：FP，HA，T2，U1

工作溫度：-55 至 +125°C

Poles：6

封裝：穿孔

頻率范圍：17MHz to 61 MHz

尺寸：11.05 x 4.65 x 13.46mm

溫度范圍：-55°C 至+105°C

符合標(biāo)準：MIL-PRF-3098

封裝：穿孔

頻率范圍：5MHz to 20 MHz

尺寸：11.05 x 4.65 x 13.46mm

溫度范圍：-55°C 至+105°C

符合標(biāo)準：MIL-PRF-3098

封裝：穿孔

頻率范圍：2.25MHz to 20MHz

尺寸：19.23 x 8.95 x 19.70mm

溫度范圍：-50°C 至+90°C

符合標(biāo)準：MIL-PRF-3098

封裝：穿孔

頻率范圍：7MHz 至 20MHz

尺寸：10.67 x 6.73mm

溫度范圍：-55°C 至+105°C

符合標(biāo)準：MIL-PRF-3098

封裝：SMD電阻焊

頻率范圍：8-200MHz

尺寸：8.0 x 8.0 x 2.45 mm

溫度范圍：-55°C to +125°C

封裝：HC49S電阻焊

頻率范圍：4-100MHz

尺寸：11.4 x 4.7 x 3.2 mm

溫度范圍：-40°C 至 +85°C

封裝：SMD 縫焊

頻率范圍：32.0kHz to 40.0kHz

尺寸：3.2 x 1.5 x 0.9mm

溫度范圍：-40°C 至 +85°C

封裝：TO-5 冷焊密封

頻率范圍：8MHz-200MHz

尺寸：9.73D x 6.73H (mm)

溫度范圍：-55°C 至 +125°C

封裝：穿孔

輸出模式：SINEWAVE into 50ohms

頻率范圍：5MHz to 100MHz

尺寸：35.5 x 25.4 mm

溫度范圍：-40°C 至 +90°C

封裝：SMD

輸出模式：HCMOS TTL

頻率范圍：1.0MHz to 125.0MHz

尺寸：5.0mm x 3.2mm

溫度范圍：-40°C 至 +85°C

封裝：SMD

輸出模式：CMOS

頻率范圍：32.768KHz

尺寸：3.28 x 2.50 x 1.30mm

溫度范圍：-40°C 至 +85°C

封裝：SMD

輸出模式：Clipped Sine

頻率范圍：10MHz to 52MHz

尺寸：2.5 x 2.0 x .9mm

溫度范圍：-40°C 至 +85°C

電源：1.8 至 3.3 V

封裝：SMD

輸出模式：Clipped Sine

頻率范圍：10MHz to 52MHz

尺寸：2.5 x 2.0 x 0.8mm

溫度范圍：-40°C 至 +85°C

電源：1.8 至 3.3 V

封裝：SMD

輸出模式：LVCMOS, LVDS or LVPECL

頻率范圍：10MHz to 1.5GHz

尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0 mm

溫度范圍：-55°C 至 +125°C

符合標(biāo)準：MIL-PRF-55310

封裝：SMD

輸出模式：LVCMOS, LVDS or LVPECL

頻率范圍：10MHz to 1.5GHz

尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0 mm

溫度范圍： -40 to +85°C

符合標(biāo)準：MIL-PRF-55310

封裝：J-Lead

輸出模式：LVCMOS

頻率范圍：1.54MHz至100MHz

尺寸：0.560 長 x 0.360 寬 x 0.188 高in

溫度范圍：-55°C 至 +125°C

符合標(biāo)準：MIL-PRF-55310

特征：4 針

封裝：SMD

輸出模式：TTL

頻率范圍：1MHz至60MHz

尺寸：0.480 長 x 0.480 寬 x 0.085 高 in

溫度范圍：-55°C 至 +125°C

符合標(biāo)準：MIL-PRF-55310

特征：40 針

封裝：穿孔

輸出模式：TTL

頻率范圍：12MHz至50MHz

尺寸：0.887 長 x 0.540 寬 x 0.200 高

符合標(biāo)準：MIL-PRF-55310

溫度范圍：-55°C 至 +125°C

特征：14 針