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LS310和LS350解決噪音難題Linear Systems

2025-08-18 08:42:02

Linear Systems的LS310/LS350低噪晶體管對，Vbe匹配精度0.2mV，噪聲低至700pV，適用于音頻放大和精密測量。提供多種封裝，在低電阻(<10KΩ)和小電流(<0.5mA)下性能最優。典型應用包括麥克風放大和儀表電路。

6035HTC：Rogers高功率應用射頻微波高頻層壓板材料

2025-08-18 08:39:35

Rogers 6035HTC是一種陶瓷填充PTFE高頻層壓板，具有優異的鉆孔加工性和熱導率（1.44W/mK），適用于8-40GHz高功率射頻器件（如放大器、濾波器），提供多種厚度/銅箔選項，介電常數穩定（3.5），損耗低（0.0013），尺寸305×457mm/610×457mm。

LVR-123-QL 5V LDO線性穩壓器DATEL

2025-08-15 08:49:57

DATEL LVR-123-QL是一款大電流TO-3封裝LDO穩壓器，提供3A輸出電流，輸入7.5-15V，精準輸出5V±1%，具有過熱和過流保護，支持商業級（0-70°C）到軍用級（-55-125°C）的寬溫應用。

Connor-Winfield VBLD861-100.0M超低相位噪聲VCXO

2025-08-15 08:44:26

Connor-Winfield VBLD861系列是一款高精度壓控晶體振蕩器(VCXO)，提供60fs超低抖動、±20ppm頻率調節和80-125MHz工作范圍，采用9×14mm封裝，適用于通信和網絡設備。

PmT-3310-Frequency(24-48GHz)毫米波鎖相振蕩器Princeton Microwave Technology

2025-08-12 08:51:01

Princeton Microwave Technology Inc. 推出的 PmT-3310 鎖相振蕩器是一款高性能微波器件，采用外部參考信號進行相位鎖定，工作頻率覆蓋 24 GHz 至 48 GHz，提供 +14 dBm 輸出功率，支持 12/15 V DC 供電，采用緊湊型金屬封裝（2.25"×2.25"×0.62"），適用于軍事雷達、衛星通信（Ka波段）、5G/6G 測試及高精度儀器等領域。

NXP MCIMX6Q6AVT10AC汽車及信息娛樂處理器

2025-08-11 08:49:05

NXP的i.MX 6Dual/6Quad處理器是一款面向汽車電子（信息娛樂、儀表盤、HMI等）的高性能多核處理器，基于Arm Cortex-A9架構（雙核/四核可選，主頻1GHz），集成1MB緩存、2D/3D GPU（支持OpenGL/OpenVG）、1080p編解碼及多顯示接口（HDMI/LVDS等）；具備豐富外設（SATA/PCIe/USB/千兆以太網）和安全模塊（CAAM/TrustZone），支持DDR3/LPDDR2內存（最高4GB）及汽車級溫度范圍（-40°C至+125°C），采用21mm FCPBGA封裝，在多媒體處理與能效（DVFS/低功耗模式）間實現平衡。

高精度晶體振蕩器OCXO與MCXO性能對比Q-Tech

2025-08-11 08:45:11

普通晶體振蕩器頻率穩定性為±50 ppm(-55至125℃)，功耗低至毫瓦級；OCXO通過恒溫箱將穩定性提升三個數量級，但功耗高（幾瓦以上）、預熱慢（10+分鐘）；MCXO創新采用雙頻自測溫技術（如SC切割晶體的基頻與三次諧波比值），在保持OCXO級精度的同時，功耗降至100毫瓦、預熱時間縮至1分鐘內，實現性能與能效的突破性平衡。

Arizona Capacitor Green Cactus系列0.33μF 600Vdc電容器

2025-08-08 09:06:01

Arizona Capacitor的Green Cactus系列0.33μF/600Vdc電容器采用鋁箔電極+牛皮紙/Mylar三層復合介質及礦物油浸漬技術，具有<1%損耗角正切(120Hz)和≥6000MΩ·μF絕緣電阻，尺寸19mm(直徑)×55.5mm(長度)，鍍錫黃銅管全密封封裝，鍍錫無氧銅引線，支持-55°C至+85°C寬溫工作，符合±10%容量公差，美國圖森制造，適用于高可靠性直流電路。

NXP T2081系列多核通信處理器

2025-08-07 08:45:09

QorIQ T2081是一款基于Power Architecture?技術的多核通信處理器，搭載4個雙線程e6500核心、2MB共享二級緩存及32KB指令/數據緩存，支持DDR3/DDR3L內存和多種高速接口（如10G以太網、PCIe 3.0、USB 2.0），通過DPAA架構實現數據包處理加速，具備安全啟動和動態電源管理功能，廣泛應用于網絡設備、無線基站及軍事領域。

Connor-Winfield TL602 TCXO溫度補償晶體振蕩器

2025-08-05 09:01:09

Connor-Winfield TL602 是一款高精度溫度補償晶體振蕩器（TCXO），頻率覆蓋20 MHz至24.576 MHz，采用3.3V供電，LVCMOS輸出，封裝為5×7mm陶瓷表面貼裝。適用于5G基站、OTN光傳輸、工業自動化及測試儀器等高要求場景，同時滿足RoHS環保與自動化生產需求。

Vishay 510DX227M050DG2DE3鋁電解電容器

2025-08-05 08:58:32

Vishay 510DX系列為高溫微型徑向鋁電解電容器（+125°C工作溫度），專為替代鉭電容設計，具有低漏電流、長壽命和高穩定性。電容范圍1μF–6800μF（±20%），電壓6.3V–63V（浪涌耐受如63V型號達79V），支持2/3引腳（直徑≥12.5mm可選第三引腳）。緊湊尺寸（直徑6.0–18.0mm，長度11.0–36.0mm），適用于汽車電子、工業電源等高溫場景，以及高頻開關電源（低ESR優勢）和高可靠性鉭電容替代方案。

iNRCORE BMS變壓器為電動汽車高壓系統注入高可靠性

2025-08-04 08:41:56

iNRCORE作為全球磁性元件領導品牌，其BMS變壓器產品線通過獨創的點焊+后焊工藝解決了傳統產品線端開路失效的行業痛點，將可靠性提升30%以上，專為電動車、數據中心等高要求場景設計，提供包括RA1055NL等8款型號在內的高壓隔離解決方案。

XTHILO1209AL平面電感器(極端溫度應用)Vanguard Electronics

2025-08-01 09:02:01

XTHILO系列是由Vanguard Electronics研發的高性能平面功率電感器，專為極端溫度（-55°C至+150°C）和高功率密度應用設計，具有低損耗、高效率和高可靠性。電感范圍為0.10至20μH，直流電阻0.45至9.6mΩ，額定電流4至75A，耐壓100VRMS，尺寸低剖面，溫度上升<40°C@110°C。適用于POL電源、低電壓FPGA、電池供電系統及高電流低剖面電源模塊，廣泛用于航空航天、軍工、工業自動化和新能源領域。

OCXO恒溫晶體振蕩器的介紹Bliley

2025-07-31 08:36:51

OCXO振蕩器是一種將石英晶體置于恒溫環境中以提供超高頻率穩定性（1×10??至1×10??）的精密器件，其核心采用溫度不敏感的SC切晶體，通過恒溫控制實現優于TCXO/XO的短期穩定性能，主要應用于衛星通信、GPS導航等對時序精度要求嚴苛的領域。

Ampleon ART1K9FH晶體管1900W,50/55V

2025-07-30 08:57:11

Ampleon公司ART1K9FH是一款基于Advanced Rugged Technology (ART)平臺的高功率RF LDMOS晶體管，工作電壓50-55V，可在1MHz-500MHz頻段提供最高1900W輸出功率，具有23.5-24.6dB增益、68%-72.5%效率和-19dB輸入反射損耗，采用SOT539A空氣腔陶瓷封裝實現低熱阻，其突破性的65:1 VSWR耐受能力特別適合工業等離子體發生器、醫療MRI系統和廣播通信設備等嚴苛應用場景。

杰夫微GLF72510 2A NMOS負載開關

2025-07-30 08:54:42

杰夫微GLF72510是一款采用IQSmart?技術的2A NMOS負載開關，具有超低靜態電流（最低6nA關斷電流）和27mΩ導通電阻，支持0.8-3.6V寬電壓輸入，集成反向電流阻斷和6kV ESD防護，采用0.97mm微型WLCSP封裝，專為可穿戴設備、數據存儲和低功耗系統提供高效電源管理解決方案，每卷3000顆的卷帶包裝適配SMT產線需求。

Marvell 88E6393X 11端口單芯片以太網交換機

2025-07-29 09:13:02

Marvell? Link Street? 88E6393X 是一款面向SOHO/SMB市場的11端口單芯片以太網交換機，集成8個10/100/1000Mbps PHY和3個XG SerDes接口（支持USXGMII/10GBASE-R/5GBASE-R等高速協議）。典型應用于L3企業交換機、工業自動化設備（如PLC同步控制）及網關聚合方案，可通過SerDes級聯擴展至24端口系統。該芯片延續Marvell在網絡半導體領域優勢，尤其適合需要高精度時鐘同步（如工業4.0）的中低密度交換場景。

MCIMX280/283/286/287工業級ARM9應用處理器NXP

2025-07-29 09:10:26

i.MX28 是 NXP 推出的高集成度 ARM926EJ-S 工業級應用處理器（454MHz），配備 16KB/32KB 緩存 + 128KB SRAM，支持 mDDR1/DDR2/LVDDR2（205MHz）及 8 通道 NAND Flash（BCH ECC）。其外設集成 4×SSP（SPI/SDIO）、10/100M 以太網（IEEE 1588）、2×CAN 2.0B、USB 2.0 OTG+Host（PHY 集成）、LCD 控制器（24bit RGB）和觸摸屏接口，并內置電源管理（DC-DC/Li-Ion 充電）與安全模塊（AES-128/SHA-256/安全啟動）。典型應用于工業 HMI、醫療監護儀、智能電表及多媒體終端，提供-40℃~85℃工業級 289 引腳 MAPBGA 封裝，衍生型號涵蓋基礎款（i.MX280）、LCD 款（i.MX283）和雙 CAN+以太網款（i.MX286/287）

石英晶體是如何制造的?石英晶振的生產工藝Q-Tech

2025-07-29 09:06:56

精密石英晶體振蕩器的制造始于高純度合成石英棒，通過晶向測定（X射線布拉格反射角校準）、精密切割/整圓、分級研磨拋光（粗磨至超細拋光）、真空金屬電極沉積（頻率微調預留）等核心工序，最終在超凈環境下封裝測試。關鍵工藝要求包括：晶向誤差嚴控、表面零缺陷（氧化鈰拋光+化學清洗）、全程潔凈生產（尤其鍍膜/封裝環節），以確保高Q值頻率穩定性。典型數據：切割角度偏差需＜0.1°，鍍膜厚度公差達納米級。

DEI 700系列20V雙極模擬/混合信號ASIC

2025-07-28 09:09:38

DEI 700系列是一款半定制20V雙極模擬/混合信號ASIC，采用4微米金屬層先進工藝，支持放大器、比較器、穩壓器等設計。其晶體管性能（NPN β=200/fT=800MHz，PNP β=40-90/fT=15MHz）及750Ω高精度電阻網絡（匹配精度2%）提供高靈活性，支持金屬掩模快速定制。電氣規格涵蓋20V電源、-55°C至125°C工作溫度及2000V ESD防護，封裝選項包括DIP、SOIC等（8-48腳），典型應用涉及跨導放大器（20MHz帶寬）、運算放大器（88dB增益）及555定時器等混合信號系統。